엑시노스 2700, 차세대 스냅드래곤 추월…갤럭시 S27의 의미

무슨 일이 있었나

삼성전자가 내년 초 내놓을 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 것으로 예상되는 차세대 모바일 AP 엑시노스 2700이 성능 측정 결과에서 퀄컴의 차세대 플래그십 칩을 앞섰다는 내용이 10월 25일 여러 매체를 통해 전해졌다. 비교 대상은 퀄컴이 준비 중인 차기 스냅드래곤 플래그십으로, 아직 정식 공개 전인 칩끼리의 유출성 수치 비교다.

엑시노스 2700은 2나노미터 공정을 적용하는 것으로 알려졌다. 전작인 엑시노스 2600은 갤럭시 S26 시리즈 일부 모델과 갤럭시 Z 플립8에 들어갔는데, 삼성은 2700의 생산량을 전작 대비 약 10% 늘릴 계획인 것으로 전해진다. 단순한 벤치마크 승리보다 이 생산 계획 쪽이 더 많은 것을 말해준다.

왜 지금 중요한가

삼성의 자체 AP 전략은 최근 몇 년간 굴곡이 심했다. 엑시노스 2200 시기의 발열·성능 논란 이후 갤럭시 S23 세대에서는 전량 퀄컴 칩으로 돌아섰고, 이후 세대에서 지역별·모델별로 엑시노스를 다시 끼워 넣는 방식으로 조금씩 복귀해 왔다. 갤럭시 S26에서 존재감을 회복한 데 이어 S27에서 탑재 범위를 넓히려는 흐름이 생산량 10% 증산 계획에서 읽힌다.

배경에는 원가 구조가 있다. 퀄컴의 플래그십 AP 단가는 세대를 거듭하며 올랐고, 스마트폰 한 대의 부품 원가에서 AP가 차지하는 비중도 커졌다. 자체 칩 비중을 늘리면 그만큼 협상력과 마진을 확보할 수 있다. 동시에 삼성 파운드리 입장에서는 2나노 공정의 대형 고객을 내부에서 확보하는 효과가 있다. 즉 이번 건은 모바일 사업부만의 이야기가 아니라 파운드리 2나노 수율의 시험대이기도 하다.

벤치마크 수치를 어디까지 믿어야 하나

정식 출시 전 칩의 유출 점수는 참고치 이상으로 보기 어렵다. 엔지니어링 샘플은 최종 양산품과 클럭이나 전력 설정이 다를 수 있고, 짧은 시간 최대 성능을 재는 벤치마크는 발열이 누적된 상태의 지속 성능을 보여주지 못한다. 과거 엑시노스가 비판받았던 지점도 피크 성능이 아니라 장시간 사용 시 전력 효율이었다.

따라서 실제 평가 기준은 단순하다. 같은 갤럭시 S27 본체 안에서, 게임이나 카메라 처리처럼 지속 부하가 걸리는 작업에서 온도와 배터리 소모가 퀄컴 탑재 모델과 얼마나 비슷한가다. 과거처럼 지역에 따라 다른 칩이 들어간다면, 소비자는 같은 가격에 다른 체감 성능을 받게 되는 문제가 다시 불거질 수 있다.

소비자에게 무엇이 달라지나

자체 칩 비중 확대가 곧바로 가격 인하로 이어진다고 보기는 어렵다. 다만 원가 압력이 완화되면 메모리나 카메라 등 다른 부품에 여유가 생기거나, 가격 인상 폭이 억제될 여지가 생긴다. 반대로 위험도 있다. 엑시노스 탑재 모델과 스냅드래곤 탑재 모델이 갈릴 경우, 구매 전에 자신이 사는 지역 모델에 어떤 칩이 들어가는지 확인하는 과정이 다시 필요해진다.

한편 같은 날 발표된 2026 국가브랜드경쟁력지수(NBCI)에서 삼성 갤럭시는 국내 217개 주요 브랜드 가운데 단독 1위에 올랐다. 지난해 제주삼다수와 공동 1위였던 데서 한 단계 올라선 결과다. 브랜드 신뢰도가 높을수록 핵심 부품을 자사 제품으로 바꾸는 시도에 대한 소비자 수용도도 높아지지만, 동시에 기대에 못 미쳤을 때의 반발도 커진다는 점에서 삼성이 떠안은 부담은 양쪽 모두에 걸쳐 있다.